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| 规格书 |
 MLCC High-Q Caps Datasheet |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品培训模块 | |
| 标准包装 | 4,000 |
| 电容 | 0.80pF |
| 电压 - 额定 | 250V |
| 公差 | ±0.1pF |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | RF, Microwave, High Frequency |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.080 L x 0.050 W (2.03mm x 1.27mm) |
| 身高 - 坐（最大） | - |
| 厚度（最大） | 0.046 (1.17mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | High Q, Low Loss |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | - |
| 封装/外壳 | 0805 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 0.8 pF |
| 电压 | 250 Vdc |
| 容差 | 0.1 pF |
| 介质 | C0G |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 2.03 mm |
| 产品高度 | 1.02 mm |
| 产品厚度 | 1.27 mm |
| 产品长度 | 2.03 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 1.27 |
| 产品高度 | 1.02 |
| 封装 | Embossed Tape and Reel |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 250V |
| 电容 | 0.80pF |
| 标准包装 | 4,000 |
| 产品特点 | High Q, Low Loss |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 尺寸/尺寸 | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
| 应用范围 | RF, Microwave, High Frequency |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 Metric) |
| 厚度（最大） | 0.046" (1.17mm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品 | High Q MLCCs |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 案例代码 - 毫米 | 2012 |
| 额定电压 | 250 V |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 直流电额定电压 | 250 V |
| 表壳长度 | 0.08 in |
| 案例代码 - 在 | 0805 |
| 表壳厚度 | 0.046 in |
| 表壳宽度 | 0.05 in |
| 温度系数/代码 | C0G (NP0) |
| 类型 | Multilayer High Q Capacitance |
| RoHS | RoHS Compliant |
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